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Tech#AI Agent#具身智能#AI基础设施#LLM

逛完 WAIC 2026,我发现 AI 终于不「聊天」了

发布于: 2026年7月22日阅读时长: 9 min

2026 年世界人工智能大会落幕,三大趋势浮出水面:智能体全面接管生活服务、机器人走进工厂和家庭、国产算力十万卡集群亮相。AI 正从聊天框里爬出来,开始真正干活。

上海世博展览馆,40 度的天气,比天气更热的是馆内的人流。

今年 WAIC 展览面积首次突破 10 万平方米,1100 余家企业参展,3000 余项展品集中亮相。开展第一天就人满为患,第二天更是摩肩接踵。

但最大的变化不是模型更多了,而是 AI 终于想通了:别聊了,干活吧。

智能体:从聊天框到真干活

逛 H1 展馆最大的感受是:几乎每一家大模型公司,都在做智能体。

阶跃星辰把展台变成了 AI 手机体验区,其发布的 STEPX Neo 入选本届「十大镇馆之宝」。现场演示中,手机里的智能体 Amoo 可以自动规划出差行程、调用携程预订机酒、联动支付宝完成支付——整个过程几乎不需要你跳转 App。

腾讯的展台更有意思,直接变成了一座「数字员工体验中心」。工作人员把一张写着任务的手写卡放到设备上,WorkBuddy 就自动理解需求、拆解流程、调用工具,最后交付完整结果。据腾讯介绍,内部 95% 以上工程师已接入 CodeBuddy,整体编码时间缩短约 40%。底层驱动的,是刚刚发布的混元 Hy3 模型——295B 总参数、21B 激活参数、256K 上下文。

蚂蚁则秀了一手 AI 支付。阿宝(AI 版支付宝)可以一句话完成订高铁、叫车、寄快递,背后调用的全是蚂蚁自己的生态。更让人意外的是医疗领域的「阿福」——绑定主流健康手环和血压计后,能提供 AI 个性化健康建议,还能直接在线问诊、AI 挂号。

阿里也没闲着,发布了企业级 AI 应用创作平台「秒悟团队版」,还带来首款 AI 智能体耳机——耳夹式设计,内置千问 AI,支持同声传译、会议纪要、健康记录。

模型层同样没停。展前月之暗面发布了 Kimi K3——首个 2.8 万亿参数的开源模型,综合能力仅次于 Claude Fable 5 和 GPT-5.6 Sol。MiniMax 展示了 M3 和即将发布的多模态模型 H3。百川智能拿出了 M4 医疗大模型,联合医院落地 AI 肿瘤医生和 AI 儿科医生。

机器人:能干活才是王道

去年的机器人还在翻跟头、跳舞、打拳。今年呢?它们进工厂了。

宇树依然是展会明星,但这次除了拳击和群舞,真正让人驻足的是 GD01——全球首款载人变形机甲,高 2.8 米,可以在双足和四足形态间切换,售价 390 万元。

但更值得关注的是那些在流水线上吭哧吭哧干活的机器人。乐聚在展台搭起了真实工厂流水线,人形机器人自主完成拆箱、上料,箱子歪了还能自己摆正,整套软硬件全部国产自研,已落地汽车、物流等十余个行业。

智元一口气发布五款新品,包括远征 A3 Ultra 和世界首个骑行机器人,现场演示工业自动化上下料方案。灵初智能联合光通信龙头长飞,专攻光模块精细加工——检测、分拣、封装全自动,减少零件磕碰损耗。

商业和家庭场景也在加速渗透。蚂蚁灵波在展台复刻了一间真实药房,机器人识别药品、分拣、配送一条龙,背后是统一的具身智能大脑 LingBot-VLA 2.0,已适配 17 家厂商、20 多种机器人构型。星动纪元带来了业内首个完成商业化验证的物流机器人方案,已在顺丰、邮政多地常态化运营。

傅利叶在展台搭了一间客厅,首次展示面向居家陪伴的「具身之家」方案。银河通用则让机器人现场烤面包、倒饮料、装盘——不翻跟头了,改当保姆了。

还有一个新方向值得关注:脑机接口开始与机器人融合。强脑科技展示了新一代仿生灵巧手 Revo 3,可以通过脑电指令完成动作。傲意科技的肌电腕带则为具身智能提供了一种高质量获取物理交互数据的方式。

算力:超节点时代来了

今年国产芯片厂商单独占了一个展馆。但看点不再是单卡跑分,而是一个共同的词——超节点

华为昇腾 950 超节点是全场焦点:1024 卡真机首次公开,总算力 1 EFLOPS(FP8),3 微秒超低时延,支持万亿级大模型训练推理。基于超节点的 Atlas 950 SuperCluster 集群未来可扩展至 50 万卡。预计今年四季度上市。

中科曙光则亮出了中国首个全国产十万卡 AI 超集群——曙光 8000,由海光等国产芯片支撑,采用浸没式相变液冷。百度昆仑芯的天池超节点 256 卡吞吐性能提升 25%,512 超节点已具备万亿参数模型训练能力。阿里真武 M890x 磐久 AL128 超节点同样入选「镇馆之宝」,采用平头哥自研训推一体芯片,已累计获得超 400 家客户。

创业公司也没闲着。沐曦、燧原、壁仞均首次推出超节点方案。清华教授魏少军创办的东方算芯带来了近存计算 3D 芯片 DF1000——通过 3D 堆叠缩短计算单元与存储之间的数据传输距离,试图突破存储墙、带宽墙、功耗墙。

展馆里多家企业打出了「为 Token 工厂而生」的口号。商汤大装置发起「银河计划」布局万卡级智算集群,无问芯穹发布「前店后厂」三层算力架构,PPIO 的 AI 智能体专属云服务号称能省下一半以上算力开销。

有芯片企业人士透露,今年订单迎来暴增,受限于产能和存储等产业链因素,供需紧张的局面未来一两年内不太可能明显缓解。训练需求在收敛但单个用户需求量变大,推理算力则在指数级增长。

写在最后

三年前我们聊 AI,话题是「它会不会取代我」。今年逛完 WAIC,话题变成了「它能帮我干多少活」。

智能体在接管生活服务,机器人在走进工厂和家庭,国产算力在十万卡集群上狂奔。AI 正在从「会聊天」变成「会干活」,而 2026 年的 WAIC,可能就是这条路上的一个重要路标。

这条路还很长——具身智能的数据难题、算力供需的紧张、智能体生态的割裂,都是待解的题。但方向是对的:让 AI 离开聊天框,去真正创造价值。